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太疯狂！暴涨1200%！

全球最牛芯片“妖股”降生。截至5月24日收盘，韩美半导体公司（Hanmi Semiconductor）股价升至147700韩元，年内累计涨幅已高达138%，相较于2022年年末，股价累计涨幅接近1200%。如斯凶悍的涨幅，乃至碾压了全球芯片龙头英伟达的股价表示。该公司股价狂飙的首要缘由是，韩美半导体公司的焦点产物TC Bonder踩中了全球AI海潮，遭到了资金爆炒。别的，该公司有望在本年6月的审查中被纳入韩国蓝筹股指数Kospi 200指数，这也激发了市场资金的进一步押注。值得留意的是，在暴涨1200%后，嗅觉灵敏的外国投资者仿佛已最先兜售韩美半导体公司股票。最新的数据显示，截至本周三，外资在韩美半导体中的持股比例已从2月中旬的16.5%降至13.2%。此中，很是高的估值也许是外资耽忧的风险点之一，今朝韩美半导体是亚太地域芯片相干行业中“最昂贵的股票”。暴涨1200%全球最牛芯片股，一路狂飙。截至5月24日收盘，韩美半导体公司（Hanmi Semiconductor）股价升至147700韩元，年内累计涨幅已高达138%，相较于2022年年末，股价累计涨幅接近1200%。如斯凶悍的涨幅，乃至碾压了全球芯片龙头英伟达的股价表示。2022年年末至今，英伟达股价的累计涨幅为610%。韩美半导体涨幅碾压英伟达、SK海力士韩美半导体公司不但成为MSCI亚太指数中表示最好的个股，也是亚太地域芯片行业中最被高估的股票之一，可见资金对其的追捧水平。该公司股价狂飙的首要缘由是，韩美半导体公司的焦点产物TC Bonder踩中了全球AI海潮，遭到了资金爆炒。据资料介绍，韩美半导体公司是AI芯片上游内存制造商，为全球最年夜的晶圆清洗、干燥和分选装备公司。其焦点产物TC Bonder首要供货SK海力士，被用于出产HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存），终究产物发货到下流制造商英伟达等巨子。AI硬件焦点是算力和存力，HBM高带宽、低功耗等优势显著，是算力机能阐扬的要害。是以，HBM是专为高机能AI运算而设计的专用下一代存储器半导体。而出产HBM需要采取Dual  TC Bonder，经由过程热紧缩法毗连多个DRAM。韩美半导体公司的TC Bonder是用于垂直堆叠和毗连采取硅通孔（TSV）手艺制成的半导体芯片的装备。它被认为是HBM时期的必备装备。韩美半导体副总司理郭东信暗示：“到今朝为止，韩美半导体已申请了109项键合装备专利，并以出色的手艺能力和专业常识为根本，正在出产双TC键合机。”曩昔一年以来，不竭有芯片巨子采购韩美半导体产物的动静传出。本年4月，有监管文件显示，韩美半导体公司从美光科技斩获价值226亿韩元的定单，将供给用于制造HBM芯片的双TC键合机。本年3月，韩美半导体公司公布，与世界第二年夜存储芯片制造商SK海力士签定了215亿韩元的供货合同。今朝，韩美半导体公司从SK海力士取得的TC Bonder定单总额已到达1872亿韩元。别的，此前有动静称，韩美半导体正在与三星电子会商一项独家供给和谈，触及对HBM工艺相当主要的TC Bonder键合机装备。除公司产物踩中了AI海潮之外，韩美半导体公司首席履行官Kwak Dong Shin年夜举买入公司股票，也是股价不竭走高的缘由之一。据业内汇编的数据，今朝Kwak Dong Shin已持有该公司近36%的股分。值得留意的是，韩美半导体公司有望在本年6月的审查中被纳入韩国蓝筹股指数Kospi 200指数。这也激发了市场资金的进一步押注。隐藏风险在韩美半导体公司股价暴涨1200%后，嗅觉灵敏的外国投资者仿佛已最先高位离场，落袋为安。据最新的数据显示，外国投资者在2023年年夜举买入该公司股票后，已逐步最先减持。截至本周三，外资在韩美半导体中的持股比例已从2月中旬的16.5%降至13.2%。阐发人士指出，从不竭暴涨的股价来看，这家芯片公司的一系列利好身分已被充实订价，一旦利好落地或没能兑现，资金便会疯狂兜售，可能会激发股价年夜跌。别的，很是高的估值也也许是外资耽忧的风险点。相对将来收益预期，今朝韩美半导体是亚太地域芯片相干行业中“最昂贵的股票”。数据显示，今朝韩美半导体的买卖价钱约为来岁预期收益的80倍，这一市盈率指标高于FactSet亚洲半导体指数中的所有其他股票。韩国投资研究所首席履行官Ahn Hyunsang暗示，“首席履行官不竭买入公司股票的做法很是非凡，从市盈率来看，韩美半导体的股价很是昂贵，所以我不肯定这波涨势是不是还有后劲。”DS Asset Management的基金司理Yoon Joonwon指出，该公司需要实现1万亿韩元的年度净收入，才能证实其当前估值是公道的。据该公司的财报显示，2023年的净收入仅为2672亿韩元。但摩根年夜通阐发师Jay Kwon认为，2023年事迹疲弱首要遭到全球半导体市场疲软的拖累，估计韩美半导体公司将在2024年迎来“强劲苏醒”，并有可能经由过程取得更多定单从而带来新的上行空间。按照财经信息公司F&Guide13日编制的财报共鸣（券商平均猜测），韩美半导体2024年的归并发卖额和营业利润估计别离为4418亿韩元和1483亿韩元，别离同比增加177.8%和328.6%。值得留意的是，韩国政府忽然打响了“芯片战争”。本地时候5月23日，韩国总统尹锡悦公布了一项范围高达26万亿韩元（约合人平易近币1400亿元）的半导体财产搀扶打算。尹锡悦称，为支援半导体企业的年夜范围投资，当局将经由过程财产银行（KDB）实行17万亿韩元范围的半导体金融支援打算。还将设立1万亿韩元的基金，撑持装备制造商和芯片设计企业。有阐发人士指出，韩国政府的半导体新政推出后，三星、SK海力士、韩美半导体等芯片财产链公司或率先受益。责编：杨喻程 .app-kaihu-qr {text-align: center;padding: 20px 0;} .app-kaihu-qr span {font-size: 18px; line-height: 31px;display: block;} .app-kaihu-qr img {width: 170px;height: 170px;display: block;margin: 0 auto;margin-top: 10px;} 股市回暖，抄底炒股先开户！智能定投、前提单、个股雷达……送给你>>。