建设银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元
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建设银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元
扶植银行通知布告,公司近日与财务部等19家机构签订倡议人和谈,拟向国度集成电路财产投资基金三期出资215亿元,持股比例6.25%,估计10年内实缴到位。本次投资已获董事会经由过程且无需提交股东年夜会审议,已获国度金融监视治理总局核准。基金注册本钱3440亿元,旨在指导社会本钱撑持集成电路全财产链。投资资金来历为公司自有资金,对公司金融营业成长具有主要意义。 .app-kaihu-qr {text-align: center;padding: 20px 0;} .app-kaihu-qr span {font-size: 18px; line-height: 31px;display: block;} .app-kaihu-qr img {width: 170px;height: 170px;display: block;margin: 0 auto;margin-top: 10px;} 股市回暖,抄底炒股先开户!智能定投、前提单、个股雷达……送给你>>。
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